设为首页  加入收藏  关于我们  

此页面上的内容需要较新版本的 Adobe Flash Player。

获取 Adobe Flash Player

网站首页 平台简介 仪器资源 专业测试中心 分析测试方法 专家库 科学仪器协会 运行保障 联系我们
仪器共享服务指南
网员权利 申请使用
入网申请 网员职责
入网条件 网上办事
新闻类别
热门新闻
  昆山禾信质谱技术有限公司...
  东南大学电磁兼容研究室
  丰盛超导技术有限公司
  中海油常州涂料化工研究院...
  江苏省大型科学仪器设备共...
  实验室安全手册
  南京中地仪器有限公司
  保留时间漂移的故障排除
  江苏天瑞仪器股份有限公司...
  苏大维格光电科技股份有限...
当前位置:首页 -> 最新动态 -> 正文

 

美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术
作者:    出处:科技部    浏览次数:814(2017-11-24)
 

    美国麻省理工学院发布消息称,该校一个研究团队开发出一种新材料,可集成在硅基芯片上进行光通信,从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。

    这种新材料为二碲化钼,是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上,并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上,砷化鎵是良好的光电材料,但很难与硅基材料兼容。此外,传统的光电材料发出的光信号在可见光频段,易被硅材料吸收;而二碲化钼可发射红外光,不易被硅吸收,因此适合在芯片上进行光通信。

    目前,这一技术处于概念验证阶段,距离实用还有一定距离。研究团队还在关注其它可集成在硅基芯片上的超薄材料(如黑磷等)在光通信领域的应用。通过改变黑磷材料堆积的层数,可以调节其所发射光信号的波长,从而与目前主流的光通信技术兼容。

【关键词】 打印】  【返回
  • 上一篇文章:科技部批准组建北京分子科学等6个国家研究中心 [2017-11-24]
  • 下一篇文章:我国首个《干细胞通用要求》发布 [2017-11-23]
  • 主办:江苏省科技条件管理服务中心(江苏省科学仪器设备协会)
    地址:江苏省南京市龙蟠路175号  联系电话:025-85485860  传真:025-85485872  邮箱:jsyqpt@163.com
    苏ICP备08023279号