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单位名称
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
所在地区 无锡市 专业测试服务中心
单位地址 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 邮政编码
负责人 孙宏伟 职  称 高级
联系电话 请登录后查看 E-mail 请登录后查看
检测项目 盐雾腐蚀,正弦振动,低温,高温,恒定湿热,交变湿热,温度/湿度组合循环,自由跌落,尺寸稳定性,压缩,拉伸,拉断力,永久变形,撕裂,断裂,伸长率,吸水性,微纳加工
单位介绍

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:  National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为21100万元。

  公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心,在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心,在全球创新链中占有自己的位置,从而推动我国集成电路产业做大做强。

  公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心,通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式,开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

公司研发团队由入选中科院“百人计划”、国家“千人计划”的领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成,研发人员近百人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。 

  公司拥有3200 m2的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装,测试分析与可靠性)及先进封装设计仿真平台。


主办:江苏省科技条件管理服务中心(江苏省科学仪器设备协会)
地址:江苏省南京市龙蟠路175号  联系电话:025-85485860  传真:025-85485872  邮箱:jsyqpt@163.com
苏ICP备08023279号